文/新浪财经香港站 王柳潞
中信里昂发研报表示,得益于AI需求强劲与国产替代加速,三季度中国半导体产业链中,AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司的订单与产能利用率维持高位,盈利持续改善。
报告指出,尽管上游零部件紧缺短期内延缓交付进度,但里昂预计今年第四季至2027年上游供需格局将逐步改善,同时提振企业收入。该行偏好AI敞口高、基本面强、具备国产替代潜力的标的。
该行认为,PCB/覆铜板板块基本面最强。因其AI PCB出货加速,叠加传统产品提价、结构优化及产能释放,料其三季度盈利能力显著提升;晶圆代工方面,受AI芯片需求、海外订单回流与本土制造驱动,产能满载且平均售价逐季走高,但新产能建设与先进制程折旧短期内将压制利润率空间。
个股方面,中芯国际受益于产品定价与组合优化及良率提升,第三季增长势头强劲,前景向好;华虹宏力第三季收入指引达7.7亿至7.8亿美元,积压订单已达现有产能的1.5至2倍,预计至2026年底平均售价将再增10%-15%,明年仍有提价空间;另外,受下游复苏与AI服务器电源产品放量驱动,该行预计纳芯微第三季收入同比大增72%-84%至14.5亿至15.5亿元人民币,提价红利将于其第四季至2027年加速释放。
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