8月21日，韩国股市低开后反弹。截至发稿时，韩国综合指数涨0.07%，报6857.27点。受相关利好消息催化，存储芯片巨头三星电子涨超1%，此前一度跌近2%，SK海力士涨超4%。
三星电子计划推出高达790亿美元的股东回报方案
中证海外资讯消息，据一位知情人士透露，三星电子公司计划于周五宣布一项新的股东回报方案，规模可能高达110万亿韩元（约合790亿美元）。
该人士表示，董事会会议定于韩国股市收盘后当地时间下午4点左右举行，公司将在会后不久披露该计划的细节。该人士因讨论私人信息而不愿具名。该人士称，此次股东回报方案的规模预计在90万亿至110万亿韩元之间，将成为该公司最具规模的资本返还举措之一。三星的一位代表拒绝对此置评。
投资者正密切关注三星将如何在股息和股票回购之间分配这笔资金，以及该计划的执行时间表。
此前《日经新闻》已报道了周五董事会会议的相关消息。任何会议决定都将为三星的资本配置策略及其现金流前景提供更清晰的指引。在韩国芯片制造商受益于全球对推动AI发展所需半导体的狂热需求后，投资者正强烈呼吁获得更高的回报。
三星电子推进平泽P5“三层晶圆厂”建设
中证海外资讯消息，三星电子将位于京畿道平泽的半导体生产基地核心项目“P5 1·2号工厂（Fab 5·6期）”由原计划的“双层晶圆厂（Double Fab）”扩大为“三层晶圆厂（Triple Fab）”进行建设。
这是为应对全球人工智能（AI）半导体及存储器“超级周期（Super Cycle）”而采取的战略举措，旨在最大化产能。不仅三星电子，SK海力士也计划将其在龙仁半导体集群内的新建晶圆厂全部采用三层结构，韩国半导体晶圆厂正迅速从双层结构转向三层结构。
据半导体业界19日消息，三星电子近期已提交“三星电子产业园规划变更方案”，拟将平泽P5 1·2号工厂的容积率从原先的350%大幅提升至最高490%，以建设三层晶圆厂。
企业纷纷将晶圆厂升级为三层结构，背后是全球AI市场的爆发式增长。
市场研究机构Counterpoint Research预测，全球存储器市场规模将从去年约360万亿韩元激增至今年的1500万亿韩元，并在明年进一步扩大至2100万亿韩元。受AI数据中心建设热潮推动，对HBM及高容量存储器的需求激增，企业亟需尽快扩大产能。
在新增电力网络、用水保障及土地购置日益困难的背景下，“三层晶圆厂”成为突破有限空间物理限制的最佳方案。
此举还能最大限度地利用已聚集数百家合作企业的现有“半导体生态系统”。SK集团会长崔泰源近期在接受美国媒体采访时强调：“一座大型存储器晶圆厂背后有600至700家提供材料、化学品及服务的合作伙伴。只有同时确保电力、用水、土地并迁移整个生态系统，才能在全球任何地方建设晶圆厂。”
（文中图片来自同花顺）
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